2018年软物质科学与技术国际研讨会

2018-07-31 编辑: 来源:http://smst2018.medmeeting.org/
2018年软物质科学与技术国际研讨会将于2018年11月3日-6日在成都举行。该会议由华南理工大学华南软物质科学与技术高等研究院、四川大学高分子科学与工程学院和北京大学软物质科学与工程中心共同主办,旨在提供一个良好的平台,汇集世界各地的专家共同分享和探讨软物质科学和技术领域的最新研究进展。热烈欢迎国内外专家踊跃参加此次研讨会。

组织机构
主办单位:

华南理工大学华南软物质科学与技术高等研究院
四川大学高分子科学与工程学院
北京大学软物质科学与工程中心

大会主席:
程正迪 傅 强 马玉国 朱美芳

国际顾问委员会:
David A. TIRRELL (美国)
Edwin L. THOMAS (美国)
Egbert W. MEIJER (荷兰)
程正迪(美国)
Takuzo AIDA (日本)
曹镛 (中国)
江明(中国)
张希(中国)

组委会:
傅 强 李子臣 王林格

程序组:
华南理工大学:
王林格 李良彬 岳 衎 王 晶 张 维 殷盼超 董学会

四川大学:
杨 伟 李乙文 李建树 罗 锋

北京大学:
李子臣 宛新华 陈尔强 沈志豪

东华大学:
朱美芳 陈春海 杨曙光

秘书组:
陶全华 李芸焜 陈代强 蒋雨芹 刘晓惠 康德飞 代安娜

征文投稿
会议涵盖的内容
A:精准化学大分子合成
B:序列和拓扑结构主导的自组装
C:软物质界面与表面
D:高分子材料加工中的物理化学问题
E:软物质结构(材料)与动力学
F:功能与智能材料
G:高性能特种材料
H:健康及医学相关的软物质材料

参会注册
参会代表:2000 元/人
在读学生(凭学生证):1200元/人
注册费包括:会议费、资料费、会议期间的餐费,住宿费用自理。
具体注册流程和论文投递方式将在第二轮通知中另行通知,敬请关注。
欢迎在读学生以墙报形式参会。

联系方式
学术咨询:
李芸焜 028-85405112

会务咨询:
刘迎春 028-85096050
地 址:四川省成都市一环路南一段24#四川大学高分子科学与工程学院




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